Stellantis NV (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA), üretim süreçlerinin modernizasyonu ve daha kolay tedarik zinciri için yeni bir anlaşmayı devreye aldı. Hayata geçen ortaklıkla, Stellantis’in yarı iletken çip ihtiyaçlarının yüzde 80’inden fazlası, Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE: 2317) şirketi tarafından karşılanacak. Stellantis Yazılım Günü 2021 etkinliği kapsamında şirketin yeni yazılımı STLA Brain’in tanıtımıyla duyurulan ortaklık, Stellantis’in yarı iletken karmaşıklığını azaltma girişimlerini desteklemeyi, verimliliği artırmayı hedefliyor. Bağlayıcı olmayan bir mutabakat anlaşmasıyla imzalanan ortaklık, Stellantis ve üçüncü parti müşteriler için bir yarı iletken ailesi tasarlamayı hedefliyor.
Söz konusu ortaklıkla Stellantis’in yazılımı olan STLA Brain’de, Foxxcon tarafından geliştirilen ileri seviye yarı iletken teknolojileri, 2024’te kullanılacak. STLA; küçük, orta, büyük ve çerçeve olmak kaydıyla dört batarya elektrikli araç platformunun pazara sürülecek olan yeni elektrik/elektronik ve yazılım altyapısı olarak biliniyor. Tamamen OTA özelliğine sahip olan yazılım, son derece esnek ve verimli olmasıyla ön plana çıkıyor. Foxconn’un çalışmaları kapsamında Stellantis markalarının araçlarında yer alması adına, tamamen yeni bir yarı iletken ailesi tasarlanacak. Araçların yazılım tanımlı hale gelmesi arttıkça da ek beceri ve esneklikler sağlanacak. Karşılıklı olarak katma değer sunacak olan bu ortaklık; Foxconn’un yarı iletken endüstrisindeki bilgi ve deneyimi, geliştirme yetenekleri ve tedarik zinciri dışında, Stellantis’in kapsamlı otomotiv uzmanlığı ile hacim ölçeği sayesinde de güçlü bir sinerji yaratmış olacak.
Konuyla ilgili görüşlerini aktaran Stellantis CEO’su Carlos Tavares, “Yazılım tabanlı dönüşümümüzü; farklı endüstrilerdeki ortaklarımız ve alanındaki uzmanlar destekleyecek. Foxconn ile birlikte yarı iletken ihtiyaçlarımızın %80’inden fazlasını karşılayacak, bileşenlerimizi önemli ölçüde modernize etmeye, karmaşıklığı azaltmaya ve tedarik zincirini basitleştirmeye yardımcı olacak dört yeni çip ailesi geliştirmeyi hedefliyoruz. Bu aynı zamanda daha hızlı yenilik yapma ve hızlı bir şekilde ürün ve hizmetler oluşturma yeteneğimizi de artıracak” şeklinde konuştu. Foxconn Technology Group Başkan ve CEO’su Young Liu ise değerlendirmesinde “Lider bir küresel teknoloji şirketi olarak Foxconn, elektrikli araç üretiminin iki temel bileşeni olan yarı iletkenler ve yazılım üretiminde köklü bir deneyime sahip. Elektrikli araç pazarındaki büyüme bütün hızıyla devam ederken, sahip olduğumuz uzmanlığı Stellantis ile paylaşmaktan ve uzun vadeli tedarik zinciri eksikliklerini birlikte çözmekten memnuniyet duyuyoruz” dedi.
Daha önce de Foxconn ile birlikte çalışan Stellantis, bu kapsamda geçtiğimiz Mayıs ayında Mobil Drive ortak girişimini duyurmuştu. Bu girişim ile gelişmiş tüketici elektroniği, HMI arayüzleri ve müşteri beklentilerinin de ötesinde gelişmiş hizmetler sunan akıllı kokpit çözümlerinin geliştirilmesi amaçlanmıştı. Elektronik imalat hizmetleri sektöründe faaliyet gösteren çok uluslu bir şirket olan Foxconn, tüketici elektroniği alanında yarı iletkenler ve uygulamalar geliştirme konusunda uzun soluklu ve köklü bir geçmişe sahip bir firma olarak biliniyor. Şirketin deneyimlerinin; dünya standartlarında bir ulaşım ortağının rehberliği ve talebiyle otomotiv alanına da yansıması bekleniyor. Foxconn elektrikli araç üretimindeki yeteneklerini genişletmeye devam ederken, söz konusu yarı iletkenler, Foxconn EV ekosisteminde de kullanılacak.
